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ADI晶圓通信基站:大功率射頻芯片對美依賴性極高

發(fā)布時間:2021-06-07 17:09:06     瀏覽:2532

通信基站對國外芯片的依賴程度很高,其中大部分是美國芯片公司。目前,基站系統(tǒng)主要由基帶處理單元(BBU)和射頻遙控單元(RRU)組成。通常,一個BBU對應(yīng)多個RRU。相比之下,RRU芯片國產(chǎn)化程度低,對外依存度高,主要困難在于RRU芯片涉及大功率射頻場景,通常是GaAsGan材料,而中國大陸則缺乏相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈。美國制造商壟斷了大功率射頻設(shè)備。具體來說,目前RRU器件中的PALNA、DSAVGA等芯片主要采用來自Qorvo、Skyworks等公司的砷化鎵或氮化鎵工藝。氮化鎵器件通常是碳化硅襯底,即SiC上的Gan。射頻收發(fā)器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器采用硅砷化鎵工藝,主要生產(chǎn)廠家包括TiADI、IDT等公司。以上廠商均為美國公司,因此通信基站芯片對美國廠商的依賴性很強(qiáng),MCU、nor-flashIGBT等都是汽車電子對半導(dǎo)體器件的主要需求。單片機(jī)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)汽車,包括動力控制、安全控制、發(fā)動機(jī)控制、底盤控制、汽車電器等。新能源汽車還包括ECU、PCUVCU、HCU、BMSIGBT。

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此外,上述相關(guān)系統(tǒng)、緊急制動系統(tǒng)、胎壓檢測儀、安全氣囊系統(tǒng)等應(yīng)使用nor flash作為代碼存儲,MCU通常使用8英寸或12英寸,45nm~0.15Nmμ NOR閃光通常使用45nm~0.13nmμ 工藝成熟,國內(nèi)已基本實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),用于智能驅(qū)動的半導(dǎo)體器件包括高性能計算芯片和ADAS系統(tǒng)。高性能計算芯片目前采用的是12英寸的先進(jìn)工藝,而ADAS系統(tǒng)中的毫米波雷達(dá)采用的是砷化鎵材料,目前國內(nèi)還不能批量生產(chǎn),AI芯片和礦機(jī)芯片屬于高性能計算,對先進(jìn)工藝有更高的要求。在人工智能和區(qū)塊鏈場景下,傳統(tǒng)的CPU計算能力不足,新型架構(gòu)芯片成為發(fā)展趨勢。目前,主要有延續(xù)傳統(tǒng)架構(gòu)的GPU、FPGA、ASICTPU、NPU等)芯片路徑,以及完全顛覆傳統(tǒng)計算架構(gòu)、利用模擬人腦神經(jīng)元結(jié)構(gòu)提高計算能力的芯片路徑。GPU生態(tài)系統(tǒng)在云領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,終端場景專業(yè)化是未來的發(fā)展趨勢。

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