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MICRON DDR3 SDRAM比之前的DDR和DDR2 SDRAM提供更多的帶寬。除了出色的性能外，DDR3還具備較低的工作頻率范圍。結(jié)果可以是更高帶寬的實(shí)施系統(tǒng)，同時(shí)消耗相等或更少的系統(tǒng)功率。然而，根據(jù)數(shù)據(jù)規(guī)范確定系統(tǒng)應(yīng)用程序內(nèi)的功率并不總是簡單的。

要估算MICRON DDR3 SDRAM的功率，您必須了解設(shè)備的基本功能。DDR3設(shè)備的采用與DDR2類似。針對(duì)這兩種設(shè)備，DRAM的主要采用由時(shí)鐘啟動(dòng)（CKE）控制。如果CKE低，則輸入緩沖區(qū)關(guān)閉。為了允許DRAM接收命令，CKE必須高以啟動(dòng)輸入緩沖區(qū)，并將命令/地址傳播到DRAM上的邏輯/解碼器。在正常采用期間，發(fā)送至DRAM的第一個(gè)命令通常是ACT命令。此命令選擇銀行和銀行地址。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在選擇行的模塊中，然后從陣列傳輸?shù)絺鞲蟹糯笃?/span>。

MICRON DDR3 SDRAM內(nèi)有八個(gè)不同的陣列組。每個(gè)存儲(chǔ)組都包括自己的一組檢測(cè)放大器，可以采用唯一的行地址獨(dú)立激活這些放大器。當(dāng)一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)組的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在傳感放大器中時(shí)，DRAM激活。數(shù)據(jù)保存在傳感放大器中，直到對(duì)同一組的預(yù)命令將數(shù)據(jù)恢復(fù)到陣列中的模塊。每個(gè)ACT命令必須有一個(gè)與之關(guān)聯(lián)的前置命令；也就是說，除非采用了所有預(yù)充電命令，否則ACT和PRE命令成對(duì)出現(xiàn)。

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