6035HTC:Rogers高功率應(yīng)用射頻微波高頻層壓板材料
發(fā)布時(shí)間:2025-08-18 08:39:35 瀏覽:2885
Rogers羅杰斯公司的 RT/duroid 6035HTC 是一種高頻層壓板,由陶瓷填充 PTFE 復(fù)合材料,用于高功率射頻和微波應(yīng)用。
6035HTC 采用Rogers羅杰斯先進(jìn)的填料系統(tǒng),與使用氧化鋁填料的標(biāo)準(zhǔn)高導(dǎo)熱層壓板相比,可實(shí)現(xiàn)出色的鉆孔能力,降低鉆孔成本。提供兩種標(biāo)準(zhǔn)面板尺寸可供選擇:305 x 457mm和 610 x 457mm,具有各種厚度。該層壓板適用于功率放大器、耦合器、濾波器、合路器和功率分配器。
性能參數(shù):
介電常數(shù) (Dk):3.5
耗散因數(shù) (Df):0.0013
厚度(英寸):0.010, 0.020, 0.030, 0.060
銅箔類型:0.5oz/1oz/2oz 電沉積銅(EDC)或反向處理銅(RT)
面板尺寸:12"×18" 或 24"×18"
頻率范圍:8到40 GHz
可燃性:V-0
材料:陶瓷填充PTFE
吸水率:0.06%
剝離強(qiáng)度:7.9 pli
表面電阻率:1 x 10^8 Mohm
類型:陶瓷填充PTFE
體積電阻率:1 x 10^8 Mohm x cm
尺寸穩(wěn)定性:-0.11到-0.08 mm/m
拉伸模量:244到329 kpsi
熱膨脹系數(shù):-66 ppm/°C
熱導(dǎo)率:1.44 W/mK
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,代理銷售Rogers高頻電路板材料,歡迎咨詢。
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