首道次壓下率對不銹鋼復(fù)合板結(jié)合率的影響及微觀組織模擬.pdf

1、本課題利用JMatPro軟件模擬計算得到了316L不銹鋼和Q235碳鋼在25-1400℃之間和應(yīng)變速率在0.001-1000s-1之間應(yīng)力應(yīng)變關(guān)系，以及在高溫下的楊氏模量、泊松比、膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率等物理性能。通過JMatPro軟件所得到的材料參數(shù)數(shù)據(jù)，建立了用于DEFORM-3D有限元軟件模擬計算的材料模型和微觀組織模擬的動態(tài)再結(jié)晶模型。
　　對316L不銹鋼/Q235碳鋼復(fù)合板在不同首道次壓下率下的熱軋過程進行了數(shù)值模擬，得到了

2、不銹鋼復(fù)合板界面結(jié)合率和層厚比的變化規(guī)律。不銹鋼復(fù)合板界面結(jié)合率隨著首道次壓下率增加而呈S型曲線增加，且當壓下率為40％，不銹鋼復(fù)合板界面結(jié)合率的模擬結(jié)果達到91.5％，比實驗結(jié)果略高。而不銹鋼層與碳鋼層的厚度比與壓下率呈線性關(guān)系增加。
　　通過對316L不銹鋼層在軋制過程中微觀組織演變的模擬得到了壓下率、軋制溫度和軋制速度對不銹鋼微觀組織的影響規(guī)律和晶粒長大形態(tài)學(xué)分布情況。較大的壓下率和較快的軋制速度都能獲得較細小的晶粒形貌，在