點膠機視覺伺服系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf

1、點膠機又稱涂膠機、滴膠機，是將流狀膠體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機器。廣泛應(yīng)用于手機按鍵點膠、筆記本電池封裝、LED射燈灌封、車燈封裝、光伏逆變器封裝、集成電路Integrated Circuit，IC封裝等行業(yè)。隨著微型電子器件的迅猛發(fā)展，傳統(tǒng)的IC芯片封裝點膠已無法滿足日益增長的生產(chǎn)需求。因此，研制具有高速、高效、高智能化的點膠設(shè)備具有普遍的現(xiàn)實意義。
　　針對目前點膠機效率低下的現(xiàn)狀，本課題將機器視覺技術(shù)和伺服控

2、制技術(shù)有效的結(jié)合起來并應(yīng)用于IC芯片的點膠機設(shè)計中，成功實現(xiàn)了對封裝位置的快速識別和精確定位。本文主要研究工作如下：
　　設(shè)計了基于視覺伺服點膠機的總體方案，包括：機器視覺硬件平臺的構(gòu)建、點膠電路板的圖像處理及點膠位置的識別算法研究、伺服運動控制系統(tǒng)的設(shè)計等。
　　研究了包括視覺光源、CCD相機、光學(xué)鏡頭等機器視覺硬件設(shè)備的參數(shù)計算方法及工作原理。根據(jù)參數(shù)的計算結(jié)果，選取合適的設(shè)備構(gòu)建機器視覺平臺。
　　通過對點膠電路

3、板的特征分析，使用包括提取 R分量灰度化、迭代法進行閾值分割、腐蝕、膨脹消除孔洞干擾、Sobel算子提取點膠位置邊緣、利用Hough變換識別點膠位置等方法，成功實現(xiàn)了對封裝位置的準(zhǔn)確識別。
　　借助MATLAB仿真，比較了經(jīng)典PID控制器和參數(shù)自整定模糊PID控制器在控制系統(tǒng)中的響應(yīng)情況。由仿真曲線可知，參數(shù)自整定模糊 PID控制器對提高系統(tǒng)定位精度、改善系統(tǒng)性能具有較好的效果。
　　研究結(jié)果表明，利用視覺伺服技術(shù)可以快速、