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1、中圖分類號UDC碩士學(xué)位論文學(xué)校代碼10533密級公玨合金元素與釬焊工藝對Cu—P—Ag釬料釬焊性能的影響TheeffectofalloyelementandbrazingprocessonCuPAgbrazingperformance作者姓名:學(xué)科專業(yè):研究方向:學(xué)院(系、所):指導(dǎo)教師:瞿智明材料科學(xué)與工程材料工程粉末冶金研究院張福勤教授論文答辯日期壘三!竺:!至,‘答辯委員會中南大學(xué)2014年5月合金元素與釬焊工藝對CuPAg釬料
2、釬焊性能的影響摘要:通過感應(yīng)熔煉方法制備合金元素Sn、P、X含量不同的Cu基釬料,在不同工藝條件下對紫銅進(jìn)行釬焊。采用DTA、XRD、SEM和拉伸性能測試等手段,研究不同合金元素含量的Cu—PAg釬料特性以及釬焊工藝對紫銅焊接接頭的影響。初步分析了釬焊接頭的形成過程,考察了不同溫度、保溫時(shí)間條件下以及在不同合金元素含量的釬料對焊接接頭力學(xué)性能的影響,并探討了微觀結(jié)構(gòu)與力學(xué)性能的關(guān)系,最后通過焊后熱處理強(qiáng)化焊接接頭強(qiáng)度。研究結(jié)果表明:焊縫
3、主要是通過升溫過程中先熔化的銅錫化合物利用毛細(xì)作用力流入焊縫,發(fā)生反應(yīng),形成的焊縫主要由界面層、擴(kuò)散層和殘余層組成。液態(tài)釬料首先主要通過晶界擴(kuò)散與母材反應(yīng),而后通過晶內(nèi)擴(kuò)散侵蝕母材,與母材形成化合物達(dá)到冶金結(jié)合。擴(kuò)散層主要為含有Sn、x的銅基固溶體,在界面區(qū)域主要為含錫的銅基固溶體,脆性化合物Cu,P主要分布在焊縫中間殘余層成為焊縫的薄弱區(qū)域。Sn元素可以有效的降低釬料的固液相線溫度和熔化區(qū)間,X和P對釬料的降熔作用不明顯。X能改變釬料
4、組織種脆性相Cu3P的形貌,適量的x會使Cu,P由花瓣?duì)钕蚯驙钷D(zhuǎn)變,P的含量與釬料中脆性相的含量密切相關(guān)。保溫時(shí)間延長,釬焊溫度升高使焊縫中擴(kuò)散層厚度增加,溫度過高釬料流失嚴(yán)重會導(dǎo)致釬焊缺陷的產(chǎn)生。通過焊后回火處理消除接頭處殘余應(yīng)力,在300℃下保溫30min就可以有效的消除殘余應(yīng)力,釬焊接頭拉伸強(qiáng)度由190107MPa上升至211065MPa,回火熱處理增強(qiáng)了接頭抗拉能力。圖41幅,表18張,參考文獻(xiàn)66篇關(guān)鍵詞:銅基釬料釬焊拉伸強(qiáng)度
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