焊膏印刷性能測試儀器的研制.pdf

1、表面組裝技術（SurfaceMountTechnology-SMT）的出現(xiàn)給電子工業(yè)帶來巨大的變革。SMT有更高程度的自動化，其產品電路密度更高、體積更小、成本更低。這些優(yōu)勢使SMT很快地成為電子工業(yè)中的主流組裝技術。焊膏是SMT最重要的連接材料，其性能對SMT最終產品質量有直接影響。其中，焊膏印刷性能對SMT的影響最為重要。目前尚無用于測試焊膏印刷性能的設備和儀器。此外，國內外與焊膏印刷性能相關的標準和測試方法也存在諸多不足。針對以上

2、情況，本課題以SMT焊膏印刷機工作原理為基礎，研制出首款焊膏印刷性能測試儀器并申請了專利。利用該儀器和確定的焊膏印刷性能評價項目，進行了焊膏印刷性能試驗。焊膏印刷性能試驗研究以下三個方面：焊膏印刷時所受到的阻力，焊膏焊料球試驗和潤濕試驗。實際測試中通過檢測電機電流以代替檢測焊膏印刷時受到的阻力。在電機電流的研究中，利用電流變化量ΔI和印刷距離S之比ΔI/S提出了電機電流變化率的概念，并根據(jù)電流變化率從焊膏印刷過程穩(wěn)定性和焊膏印刷壽命兩個

3、方面對焊膏印刷性能進行評價。在焊膏印刷性能試驗中的各個階段，進行了焊膏焊料球試驗和焊膏潤濕試驗。在焊膏焊料球試驗中，根據(jù)各個階段焊膏焊料球周圍助焊劑殘留物和焊球兩個方面的表現(xiàn)對焊膏印刷性能進行評價。在焊膏潤濕試驗中，根據(jù)各個階段焊料表面殘留物，焊膏潤濕時出現(xiàn)的氣泡和焊膏潤濕性能三個方面的表現(xiàn)對焊膏印刷性能進行評價。最后本文提出以焊膏印刷性能測試儀器的電機電流變化率作為焊膏印刷性能評價的主要參考，以焊膏焊料球試驗和潤濕試驗作為焊膏印刷性能