聚苯胺、聚噻吩復(fù)合材料的制備表征及性能研究.pdf

1、近些年來,高分子納米復(fù)合材料的研究已經(jīng)成為一個極富生命力的研究領(lǐng)域,這種材料將有希望在光學(xué)、電磁學(xué),機(jī)械學(xué),生物學(xué)等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。
　　本論文以ITO導(dǎo)電玻璃為工作電極,在三電極系統(tǒng)中,以50 mV/s的掃描速率,在電壓為-0.3 V～1.1 V間,采用循環(huán)伏安法制得聚苯胺薄膜,聚苯胺/鐵氰化銅(CuHCF),聚苯胺/鐵氰化鈷(CoHCF),聚苯胺/鐵氰化鈰(CeHCF)復(fù)合材料。通過利用CV、SEM、EDS、XRD、FT-

2、IR等方法對導(dǎo)電復(fù)合物進(jìn)行表征和性能研究。實驗結(jié)果表明:電聚合的最佳電解液濃度(0.02 mol/L苯胺+0.002 mol/L金屬離子+0.01 mol/L鐵氰化鉀+0.5 mol/L H2SO4);聚苯胺與鐵氰化物很好的鍵合在一起,使聚苯胺的性質(zhì)有了進(jìn)一步的提高。
　　對鐵氰化物與聚苯胺化學(xué)合成復(fù)合的研究不多見,本文通過原位復(fù)合的方法制備了CoHCF/PAni復(fù)合物,制備了CoHCF與聚苯胺不同配比的復(fù)合物和不同反應(yīng)時間的復(fù)合

3、物,通過利用SEM、XRD、FT-IR等方法對導(dǎo)電復(fù)合物進(jìn)行表征和性能研究結(jié)果表明: CoHCF和PAni很好的復(fù)合在一起,CoHCF與PAni復(fù)合的最佳配比是2:10,合適的反應(yīng)時間為18小時,通過循環(huán)伏安曲線可知:復(fù)合物的電化學(xué)性能有所提高。
　　根據(jù)上一章合成一些列不同的PAni/MHCF,通過利用SEM、XRD、FT-IR等方法對導(dǎo)電復(fù)合物進(jìn)行表征和性能研究結(jié)果表明:在這些復(fù)合物中PAni/CeHCF有很好的表面形貌和晶格

4、尺寸,因此對PAni/CeHCF進(jìn)行了進(jìn)一步的性能研究,通過CV和交流阻抗測試得知:CeHCF與PAni的復(fù)合物有很好的表面形貌和電化學(xué)性質(zhì)。
　　對聚噻吩(PTh)和鈣鈦礦型陶瓷粉末的復(fù)合的研究不多見,在不同溫度下燒制La0.5Sr0.5NiO3,采用原位液相聚合法,在氯仿溶液中制備 PTh和PTh與La0.5Sr0.5NiO3(不同溫度下煅燒)復(fù)合物,再通過SEM、XRD、FT-IR對此復(fù)合材料進(jìn)行表征。在PH為6.5的NaH

5、2PO4/Na2HPO4緩沖溶液下進(jìn)行CV測試,我們還研究了在汞燈的照射下其對 BSA的光催化性能,結(jié)果表明:PTh和La0.5Sr0.5NiO3很好的復(fù)合在一起,La0.5Sr0.5NiO3對BSA多顯示光催化降解作用, PTh和復(fù)合物對BSA顯示了光催化合成作用,PTh/La0.5Sr0.5NiO3(800℃下煅燒)對BSA具有明顯的光催化降解作用。而PTh/La0.5Sr0.5NiO3(600℃下燒結(jié))表面形貌最好,且電化學(xué)性能比