有機添加劑在電解銅箔生產中的應用.pdf

1、電解銅箔已經廣泛運用于印刷電路板(PCB)和覆銅板(CCL)中,用作電子信號傳輸?shù)膶w。另外,電沉積方法提供了一個比物理真空沉積發(fā)或化學氣相沉積法更簡單、成本更低的過程。
　　 本文采用直流電沉積技術在CuSO4/H2SO4體系中制備銅箔樣品,利用SEM、微機控制萬能試驗機和高溫拉伸機研究各種不同濃度的有機添加劑單因素作用對18微米電解銅箔組織性能的影響。實驗結果表明:硫脲能細化晶粒降低銅箔的表面粗糙度,提高銅箔的力學性能,加入

2、1 mg/L左右的硫脲效果最好；酚酞染料對銅箔晶粒有細化和光滑的作用,但會降低銅箔的物性,并且能與其他有機添加劑發(fā)生協(xié)同作用,更好的發(fā)揮其他添加劑的作用,加入1.5 mg/L左右的酚酞效果最佳；葡萄糖雖然沒有細化晶粒的效果,但是能促進晶粒均勻生長和提高銅箔延伸率,加入0.5 mg/L左右的葡萄糖效果最佳；3-巰-1-丙磺酸鈉鹽(MPS)是相當有效的晶粒細化劑、整平劑和光亮劑,能使銅箔表面平整光滑,能提高銅箔的力學性能,加入0.2 mg/

3、L的MPS效果最佳。
　　 用正交試驗法研究了硫脲、酚酞、葡萄糖和3-巰-1-丙磺酸鈉鹽(MPS)等4種添加劑對電解銅箔力學性能的影響。最佳配比為:硫脲1.2 mg/L；酚酞1.5mg/L；葡萄糖0.3 mg/L；MPS0.2 mg/L。由此制備的銅箔,其常溫抗拉強度與延伸率分別是368.6 MPa和6.1％,高溫抗拉強度與延伸率分別是213.7 MPa和4.6％。
　　 銅箔翹曲和針孔等缺陷是困擾企業(yè)生產的主要問題,特