半撓性印制電路板制作技術與工藝研究.pdf

1、目前，電子產(chǎn)品小型化、多功能化、高可靠性的發(fā)展趨勢要求電子產(chǎn)品的封裝形式向三維立體組裝發(fā)展。剛撓結合板結合剛性板和撓性板的優(yōu)勢，既可提供剛性電路板的支撐作用，又可實現(xiàn)局部彎曲，廣泛應用于電子產(chǎn)品的三維組裝。半撓性印制電路板，又稱Semi-flex印制電路板，是剛撓結合板的一種，基于剛性多層板技術，使用可彎折的常規(guī)剛性板材料制作，不需使用價格高昂的聚酰亞胺類撓性材料，能降低材料及加工成本，提供更好的耐熱性能、更穩(wěn)定的電氣性能，應用于不需要

2、多次動態(tài)彎曲，只需在安裝、返工及維修時少次數(shù)彎曲的電子產(chǎn)品。本文基于普通剛性多層板生產(chǎn)流程，采用聚酰亞胺覆蓋膜保護撓性區(qū)域線路，使用開窗法及填充物法制作Semi-flex印制板，重點對其特殊工藝流程進行了研究。
　　開窗法使用不流動半固化片，并在撓性區(qū)域對應位置預先開窗，控深銑揭掉懸空的剛性層，露出撓性區(qū)域。本文通過180°彎折測試評估不同厚度FR-4剛性板材料的耐彎折性能。使用機械銑對不流動半固化片預先開窗，并優(yōu)化了加工工藝參數(shù)

3、。研究了開窗放大尺寸與壓合時半固化片樹脂在撓性區(qū)域溢膠長度的關系，得出最佳的開窗放大尺寸。評估了控深銑的加工精度及可行性。對產(chǎn)品進行了可靠性測試，包括5次熱應力測試、200次冷熱沖擊測試、48H中性鹽霧試驗。
　　填充物法使用普通高流動性半固化片并對其預先開窗，利用填充物保護撓性區(qū)域，通過控深銑去掉撓性區(qū)域對應的剛性層，取出填充物后露出撓性區(qū)域。本文通過對比FR-4環(huán)氧樹脂基板、聚四氟乙烯、硅膠片的阻膠性能，選擇硅膠片作為壓合阻膠

4、填充物，使用激光切割加工硅膠片至所需尺寸。使用正交試驗研究硅膠片縮小尺寸、半固化片開窗放大尺寸及壓合升溫速率對溢膠長度的影響，得出最佳工藝參數(shù)。通過驗證試驗對最佳參數(shù)進行驗證。對產(chǎn)品進行可靠性測試，包括5次熱應力（漂錫）測試、200次冷熱沖擊測試、48H中性鹽霧試驗。
　　開窗法和填充物法各有優(yōu)勢，可根據(jù)不同的產(chǎn)品選擇制作方法。本文使用兩種方法制作的 Semi-flex印制板撓性區(qū)域溢膠長度滿足客戶要求（<1mm），產(chǎn)品通過熱應力