環(huán)氧樹脂基導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf

1、導(dǎo)熱絕緣高分子材料能同時(shí)具有良好的導(dǎo)熱性和優(yōu)異的絕緣性，對(duì)于電子工業(yè)中高頻微電子元器件散熱，提高其精度、延長(zhǎng)壽命具有愈來(lái)愈重要作用。本文在查閱了大量國(guó)內(nèi)外有關(guān)導(dǎo)熱絕緣高分子材料文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上，以環(huán)氧樹脂(EP)為基體，氧化鋅晶須(ZnOw)，氮化鋁粒子(AIN)為主要導(dǎo)熱填料，制備了導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。借助于熱導(dǎo)率測(cè)試儀、高阻計(jì)、數(shù)字電橋、綜合熱分析儀、掃描電鏡等現(xiàn)代分析手段詳細(xì)研究了填料種類、含量、制備工藝等因素對(duì)復(fù)合材料熱導(dǎo)率、電絕緣性

2、、熱膨脹性能、熱穩(wěn)定性、介電、力學(xué)性能、微觀結(jié)構(gòu)及其它性能影響，實(shí)驗(yàn)研究發(fā)現(xiàn)： 通過(guò)在環(huán)氧樹脂中加入高導(dǎo)熱的AIN顆粒可以有效改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，當(dāng)AIN體積分?jǐn)?shù)為30％時(shí)，AIN/EP復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到0.72W/(m·K)，與純EP相比提高了3倍。復(fù)合材料的體積電阻隨著AIN含量的增加有所降低，介電常數(shù)和介電損耗有所增大，但仍維持在電絕緣和低介電常數(shù)范圍內(nèi)。AIN的加入使得復(fù)合材料的粘接性能提高，大大降低了復(fù)合材料的熱

3、膨脹系數(shù)，同時(shí)提高了復(fù)合材料的穩(wěn)定性。 用四針狀氧化鋅晶須填充環(huán)氧樹脂可以實(shí)現(xiàn)低填充情況下有效改善復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，當(dāng)ZnOw體積分?jǐn)?shù)為10％時(shí)，ZnOw/EP復(fù)合材料的熱導(dǎo)率達(dá)到0.68W/(m·K)，相比純EP提高了3倍。復(fù)合材料的體積電阻隨著ZnOw含量的增加有所降低，介電常數(shù)和介電損耗有所增大，但仍維持在電絕緣和低介電常數(shù)范圍內(nèi)。復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度隨著ZnOw含量的增加先升高后降低，說(shuō)明少量晶須起到了增強(qiáng)的作用。同時(shí)，