SOC軟硬件聯(lián)合仿真驗(yàn)證系統(tǒng)研究.pdf

1、隨著電子系統(tǒng)復(fù)雜度的增加和片上系統(tǒng)的發(fā)展，對(duì)系統(tǒng)在設(shè)計(jì)階段進(jìn)行實(shí)時(shí)驗(yàn)證的要求越來(lái)越重要，搭建專(zhuān)用模擬驗(yàn)證系統(tǒng)不僅成本高，而且周期長(zhǎng)。本篇論文在國(guó)內(nèi)外相關(guān)驗(yàn)證系統(tǒng)技術(shù)的基礎(chǔ)上，提出了自己的SOC軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證系統(tǒng)的解決方案。軟件的設(shè)計(jì)和硬件系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)都已經(jīng)完成，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了聯(lián)合仿真模式、數(shù)據(jù)流模式以及事務(wù)級(jí)模式的軟硬件聯(lián)合驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)。達(dá)到了國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品的先進(jìn)水平。 本篇論文首先介紹了國(guó)內(nèi)外軟硬件協(xié)同驗(yàn)證系統(tǒng)驗(yàn)證技術(shù)進(jìn)展，并

2、給出了軟硬件協(xié)同驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理以及硬件部分的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)。最后從三個(gè)方面重點(diǎn)闡述了硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)：1.軟硬件協(xié)同驗(yàn)證系統(tǒng)三種驗(yàn)證模式板級(jí)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，包括兩塊PCB板卡的設(shè)計(jì)，一塊是PCI接口板卡的設(shè)計(jì)，另一塊是聯(lián)合仿真CSM板卡的設(shè)計(jì)。 2.設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了軟硬件通信系統(tǒng)和仿真系統(tǒng)。軟硬件通信系統(tǒng)包括PCI接口轉(zhuǎn)接電路，SCE-MI協(xié)議的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和LVDS傳輸系統(tǒng)；仿真系統(tǒng)是整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的核心，采用了多狀態(tài)機(jī)協(xié)同設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)總線(xiàn)接口