多層印制板設計基本要領(lǐng)

1、多層印制板設計基本要領(lǐng)多層印制板設計基本要領(lǐng)200762610:24:13資料來源:PCBCITY作者:劉偉雄【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Keywds】PrintedCircuitBoard；SurfaceMountingDevice；HighDensityInterface；Via一概述

2、印制板（PCB－PrintedCircuitBoard）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自199

3、1年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領(lǐng)。二印制板設計前的必要

4、工作1.認真校核原理圖：任何一塊印制板的設計，都離不開原理圖。原理圖的準確性，是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以，在印制板設計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核，保證器件相互間的正確連接。2.器件選型：元器件的選型，對印制板的設計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手印制板設計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。印制板設計的成功。所

5、以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。另一方面，應從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。3導線布層、布線區(qū)的要求一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布

6、線，有利于印制板的維修和排故。細、密導線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導電圖形離板緣的距離應大于50mil，如下圖：4導線走向及線寬的要求多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行