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文檔簡介
1、在3~5μm波段飛機(jī)熱零部件的紅外發(fā)射率普遍偏高,而解決該問題的重要手段就是在其表面涂覆一層耐高溫低發(fā)射率涂層,課題組前期對(duì)耐高溫低發(fā)射率涂層中的填料做了大量的研究,并且制備出了在3~5μm波段600℃下發(fā)射率低至0.277的耐高溫低發(fā)射率涂層,但是制備的耐涂層的附著力都很差,為此本文以解決耐高溫低發(fā)射率涂層與基板附著力差的問題為主要目標(biāo),對(duì)耐高溫低發(fā)射率涂層中粘合劑的選擇進(jìn)行理論和實(shí)驗(yàn)的篩選,改變填料含量,固化溫度,模數(shù),最終選擇出與
2、基板附著力最佳的無機(jī)硅酸鹽粘合劑,本文的具體研究成果如下:
?。?)理論上對(duì)耐高溫低發(fā)射率涂層中的粘合劑進(jìn)行選擇,根據(jù)阿累尼烏斯公式的分析,選擇鍵能大的無機(jī)硅酸鹽粘合劑。
?。?)通過對(duì)市場上五種成分不同即模數(shù)不同的無機(jī)硅酸鹽粘合劑與自制的耐高溫低發(fā)射率無機(jī)CeO2填料制備涂層,比較涂層的附著力,最終結(jié)果表明,與基板附著力較佳的無機(jī)硅酸鹽粘合劑的模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)。
?。?)選擇模數(shù)為3.24的無機(jī)硅酸鹽
3、粘合劑與CeO2制備涂層,改變填料的含量,觀察涂層表面的狀況,其無機(jī)硅酸鹽粘合劑的固化過程是水分的蒸發(fā)過程,當(dāng)填料含量過少時(shí),涂層會(huì)出現(xiàn)起泡缺陷,只有當(dāng)涂層中填料含量為70%時(shí),起泡現(xiàn)象得以解決,并且涂層的硬度,附著力最佳,填料的加入不僅解決了無機(jī)粘合劑固化過程中的起泡現(xiàn)象,還賦予了涂層低發(fā)射率的性能。
?。?)選擇四種模數(shù)在1.6~3.7范圍內(nèi)的無機(jī)硅酸鹽粘合劑,固定填料含量為70%,改變模數(shù)和固化溫度,發(fā)現(xiàn)當(dāng)無機(jī)硅酸鹽粘合劑
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