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1、Gab/基HEMT器件具有較寬的禁帶,高二維電子氣濃度,高電子遷移率以及高擊穿電壓等特性因而在高微波功率器件上有著極大的應(yīng)用潛力。為了減小柵泄漏電流,MOS結(jié)構(gòu)被添加到GaN器件中,而隨著器件進(jìn)入納米尺度,作為MOS結(jié)構(gòu)傳統(tǒng)柵介質(zhì)的SiO2材料將無(wú)法應(yīng)對(duì)粒子的隧穿效應(yīng),因此以高κ材料作為柵介質(zhì)的AlGaN/GaN MOS-HEMT器件開(kāi)始被人們廣泛研究。
本文首先利用ISE-TCAD搭建了以HfO2作為柵介質(zhì)的AlGaN/
2、GaNMOS-HEMT器件。在此基礎(chǔ)上,對(duì)Al組分和AlGaN層厚度對(duì)二維電子氣密度的影響進(jìn)行了模擬分析,接下來(lái)對(duì)器件的轉(zhuǎn)移特性、跨導(dǎo)、輸出特性、器件的擊穿電壓以及低頻下的電容特性進(jìn)行了模擬,并對(duì)器件在不同的參數(shù)條件下的直流性能進(jìn)行了研究與分析。
本文還研究了不同脈沖條件對(duì)高κ柵介質(zhì)的MOS-HEMT器件電流崩塌程度的影響情況,然后本文對(duì)抑制電流崩塌效應(yīng)的措施進(jìn)行了模擬,首先對(duì)以不同材料(SiN,HfO2,SiO2)作為鈍
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