印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析

1、印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因，并提出查找銅鍍層針孔的途徑，供參考。一銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因：鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機(jī)物污染，板面有污染情況。二查找銅鍍層針孔的途徑：1.空氣攪拌不均勻：分析銅鍍層針孔原因首先檢查空氣攪拌系統(tǒng)方面是否正常；如攪拌不均勻，會(huì)影響過濾系統(tǒng)的過濾效果?？捎霉獍逶囧?，加強(qiáng)過濾后，

2、試鍍的光板如果銅鍍層無針孔，表明是由于空氣攪拌不均勻的原因所致，加強(qiáng)空氣攪拌來解決；如果銅鍍層仍有針孔，可從其它方面檢查。2.鍍液中氯離子太低：分析銅鍍層針孔原因的第二方面從鍍液氯離子方面檢查，分析鍍液中氯離子的濃度；氯離子是磷銅陽極的活化劑，可幫助磷銅陽極正常溶解，當(dāng)氯離子的濃度低于20毫克升時(shí)，會(huì)產(chǎn)生條紋狀粗糙鍍層，出現(xiàn)針孔和燒焦現(xiàn)象。如果氯離子太低，可通過添加鹽酸來解決，用光板試鍍，如果光板的銅鍍層仍有針孔，再從其它方面檢查。3.

3、鍍液中有顆粒狀懸浮物：觀察針孔的形狀，如果呈不規(guī)則狀，表明是有顆粒狀懸浮物所致；首先，加強(qiáng)過濾，再用光板試鍍，如果銅鍍層無針孔，表明是鍍液太臟所致；如果銅鍍層仍有不規(guī)則針孔，表明是由上工序帶來的顆粒狀物。如果經(jīng)過光板電鍍后沒有發(fā)現(xiàn)針孔，再用鉆過孔的板進(jìn)行電鍍看是否有針孔現(xiàn)象。4.鍍液中有有機(jī)物污染：觀察針孔的形狀，如果呈圓孔狀，表明是有有機(jī)污染物所致；首先，采用碳處理，用光板試鍍，如果光板中銅鍍層中無針孔，表明是鍍液中有有機(jī)物污染，可能