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文檔簡介
1、隨著微電子器件線條尺寸的不斷減小和芯片面積的持續(xù)增加,芯片內(nèi)部的發(fā)熱問題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的主要因素之一.要有效地解決微電子器件的熱設計和熱管理問題,首先需要知道在特定工作電壓下器件的熱場分布.SiO<,2>薄膜是微電子器件中最常用的絕緣層,測量其在一定條件下的熱場分布為各種微電子器件的熱設計提供理論依據(jù).基于有限單元法電熱模擬是求解微電子器件熱場分布的有效途徑之一,它根據(jù)電場和熱場中傳輸方程的一致性,以相似定理為理論基礎以有限元法為具
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